2026년 경기 시스템반도체 OSAT 분야 기술개발 지원 신청방법 총정리 (패키징·테스트 R&D)

목차

• OSAT 기술개발 지원이란?
• 지원 내용
• 지원 대상
• 신청 방법
• 자주 묻는 질문

OSAT 기술개발 지원이란?

OSAT는 Outsourced Semiconductor Assembly and Test의 약자로, 반도체 후공정(패키징·테스트)을 전문으로 하는 분야입니다.

반도체 설계(팹리스)와 제조(파운드리)가 주목받는 가운데, 후공정 역시 반도체 산업의 핵심 밸류체인입니다. 경기도는 시스템반도체 생태계 강화를 위해 OSAT 분야 기술개발 R&D를 지원합니다.

사업 개요

지원 내용

1. R&D 기술개발비 지원

2. 지원 규모

• 과제당 수억원 수준 (공고 확인)
• 정부출연금 + 민간부담금 매칭
• 사업 기간: 1~2년

3. 부가 지원

• 한국나노기술원 분석장비 활용
• 반도체 전문가 자문
• 기술사업화 연계 지원

지원 대상

신청 자격

• 경기도 소재 중소·중견기업
• 시스템반도체 OSAT 분야 기술개발 역량 보유
• 산학연 컨소시엄 가능

OSAT 분야 예시

신청 방법

신청 기간

2026년 2월 23일 ~ 3월 31일

신청 절차

1. 기업마당 또는 한국나노기술원 홈페이지에서 공고 확인
2. 사업계획서 작성
3. 온라인 또는 이메일 접수
4. 서류심사 → 발표심사
5. 최종 선정 및 협약

필요 서류

• 사업계획서 (소정 양식)
• 사업자등록증
• 기술개발 역량 증빙
• 재무제표

문의처

기업마당 공고 확인 →

자주 묻는 질문

Q. OSAT와 파운드리의 차이점은?

파운드리는 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정, OSAT는 칩을 패키징하고 테스트하는 후공정입니다. 둘 다 반도체 제조의 핵심입니다.

Q. 경기도 외 기업도 지원 가능한가요?

경기도 소재 기업만 신청 가능합니다. 타 지역 기업은 해당 지자체의 반도체 지원사업을 확인하세요.

Q. 스타트업도 신청 가능한가요?

네, 중소기업이면 신청 가능합니다. 단, 기술개발 역량과 자부담 능력이 필요합니다.

Q. 자부담 비율은 얼마인가요?

일반적으로 정부출연금 70~80%, 민간부담금 20~30%입니다. 정확한 비율은 공고에서 확인하세요.

AI·HPC 시대, 첨단 패키징의 중요성이 커지고 있습니다. 반도체 후공정 기술력을 키우고 싶다면 이 기회를 놓치지 마세요! 🔬💡

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